Underfill पीसीबी पर चिप घटकों तय करने के लिए इस्तेमाल किया 200G Epoxy राल चिपकने वाला गोंद लाल गोंद
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मुख्य विशेषताएं
मुख्य उद्योग विनिर्देश
कैस नहीं.
FUJI
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
मुख्य कच्चा माल
एपॉक्सी
उपयोग
निर्माण, फाइबर और परिधान, जूते और चमड़े, पैकिंग, परिवहन, woodworking
अन्य नाम
Seal-glo NE3000S
मॉडल संख्या
NE3000S
product name
Seal-glo NE3000S
Usage
Epoxy resin adhesive used to fix chip components on PCB
Classification
Underfill
Package
200g/Piece
पैकेजिंग और डिलीवरी
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
13.3X3.5X3.5 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.531 किग्रा
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 500 | 501 - 1000 | > 1000 |
| अनुमानित समय (दिन) | 15 | 45 | मोल-भाव किया जाएगा |
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नमूने
ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की अधिकतम संख्या: 1 नग
सैंपल की कीमत:
$64.52/नग
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
1 - 99 नग
$64.52
100 - 499 नग
$60.81
>= 500 नग
$57.10
मात्रा
शिपिंग
कुल आइटम (0 वेरिएशन 0 आइटम)
$0.00
कुल शिपिंग
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उप-योग
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