TJA1145TKJ-संचार इंटरफ़ेस चिप कर सकते हैं

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Shenzhen Yimaoxun Technology Co., Ltd.2 yrs

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस

Guangdong, China

ब्रांड नाम

YMX

मॉडल संख्या

TJA1145TKJ

आवेदन

The CAN communication interface chip

श्रृंखला

ps371 memory card

विवरण

370tb memory card

पैकेजिंग प्रकार

समारोह

memory foam shoe insoles

इंटरफ़ेस

siemens s7 300 memory card

ऑपरेटिंग तापमान

shoe insole memory foam

डाटा दर

memory foam neck pillow

पैकेज/मामले

वोल्टेज-की आपूर्ति

baby pillow memory foam

वर्तमान-की आपूर्ति

memory foam twin mattress

परिपथों की संख्या

memory ddr373

प्रोटोकॉल

electronic components china

सुविधाएँ

dog bed memory foam

बढ़ते प्रकार

memory card sandisk

विनिर्माण तारीख कोड

Refer to the PDF

पार संदर्भ

mattress topper memory foam

अधिक दिखाएं

लीड समय

मात्रा (पैक)	1 - 10	11 - 1000	1001 - 100000	> 100000
अनुमानित समय (दिन)	2	3	7	मोल-भाव किया जाएगा

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

10 - 999 पैक

TRY 12.13

1000 - 9999 पैक

TRY 11.78

10000 - 99999 पैक

TRY 11.44

>= 100000 पैक

TRY 10.40

विभिन्नताएं

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