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Seamark ZM R8650C स्वत: bga चिप desoldering और टांका लगाने की मशीन ZM-R8650 गर्म हवा और अवरक्त BGA rework स्टेशन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
हालत
नई
मशीन के प्रकार
positioner वेल्डिंग
लागू उद्योगों
मशीनरी की मरम्मत की दुकानों, श्रीमती
शोरूम स्थान
संयुक्त राज्य अमेरिका, रूस
वीडियो निवर्तमान-निरीक्षण
प्रदान की
मशीनरी परीक्षण रिपोर्ट
प्रदान की
विपणन प्रकार
साधारण उत्पाद
मुख्य घटक की वारंटी
1 साल
मुख्य घटक
मोटर
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
वारंटी
1 साल
कुंजी अंक बेचना
सटीक तापमान नियंत्रण
वजन (किलो)
993.5
ब्रांड नाम
Seamark
वोल्टेज
380V
आयाम
1235*1215*1850mm
वोल्टेज
380V
रेटेड क्षमता
22KW
आयाम
1235*1215*1850mm
उपयोग
पीसीबी PCBA चिप स्तर मरम्मत टांका और desoldering
नाम
Bga चिप desoldering और टांका लगाने की मशीन
उपलब्ध चिप
BGA, QGN, सीएसपी, पॉप, QFN, माइक्रो SMD
ऑप्टिकल प्रणाली
इमदादी ड्राइव + स्वचालित दृष्टि संरेखण प्रणाली (Panasonic)
पीसीबी आकार
अधिकतम 660*600mm ; Min 10*10mm
चिप का आकार
1*1mm-100*100mm
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
Wooden Box for bga chip desoldering and soldering machine
बंदरगाह
shenzhen
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
50 Set/Sets per Month Bga चिप desoldering और टांका लगाने की मशीन
लीड समय
| मात्रा (इकाई) | 1 - 1 | > 1 |
| अनुमानित समय (दिन) | 30 | मोल-भाव किया जाएगा |
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
1 - 9 इकाई
CN¥6,49,342.79
>= 10 इकाई
CN¥6,27,697.79
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इस उत्पाद के लिए सुरक्षा
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