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सील-glo UF317H 30G Epoxy राल चिपकने वाला तय करने के लिए इस्तेमाल किया चिप घटकों पर पीसीबी Underfill गोंद Epoxy गोंद बिक्री के लिए
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मुख्य विशेषताएं
मुख्य उद्योग विनिर्देश
कैस नहीं.
FUJI
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
मुख्य कच्चा माल
एपॉक्सी
उपयोग
निर्माण, फाइबर और परिधान, जूते और चमड़े, पैकिंग, परिवहन, woodworking
अन्य नाम
Seal-glo UF317H
मॉडल संख्या
UF317H
product name
Seal-glo UF317H
Usage
Epoxy resin adhesive used to fix chip components on PCB
Classification
Underfill
Package
30g/Piece
पैकेजिंग और डिलीवरी
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
18X4X4 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.462 किग्रा
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 500 | 501 - 1000 | > 1000 |
| अनुमानित समय (दिन) | 15 | 45 | मोल-भाव किया जाएगा |
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नमूने
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सैंपल की कीमत:
CN¥160.88/नग
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
1 - 99 नग
CN¥160.88
100 - 499 नग
CN¥152.90
>= 500 नग
CN¥145.66
मात्रा
शिपिंग
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कुल शिपिंग
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उप-योग
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