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मदरबोर्ड BGA आईसी चिप घटकों के लिए निकालें और मरम्मत मशीन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
हालत
नई
वीडियो निवर्तमान-निरीक्षण
प्रदान की
मशीनरी परीक्षण रिपोर्ट
प्रदान की
विपणन प्रकार
नई उत्पाद 2020
मुख्य घटक की वारंटी
1 साल
मुख्य घटक
पीएलसी
वारंटी
1 साल
लागू उद्योगों
विनिर्माण संयंत्र
शोरूम स्थान
कोई नहीं
ब्रांड नाम
Seamark ZM
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की
कोई विदेशी सेवा प्रदान की
वोल्टेज
220V
वजन
83kg
आयामों
L640 * W630 * H920 mm
उपयोग
पीसी मदरबोर्ड चिप मरम्मत
पैकेज
लकड़ी के बॉक्स
समारोह
एलईडी bga reballing के लिए माइक्रो एसडी कार्ड
उपकरण
Semiautomatic संरेखण प्रणाली के साथ सीसीडी
प्रमाण पत्र
आईएसओ सीई
वारंटी
1 साल
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
standard wooden box volume weight:125kg cbm:0.6
Remove & repair machine for motherboard BGA IC chip components
Remove & repair machine for motherboard BGA IC chip components
बंदरगाह
shenzhen guangzhou
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
300 Set/Sets per Month 0.6*0.6mm एलईडी R720 ZM BGA एलईडी पीसीबी PCBA बोर्ड की मरम्मत के लिए मशीनों
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
>= 1 सेट
₩2,74,86,817
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