ज़ूम इन करने के लिए होवर करें
MCP2558FDT-H/MNY TDFN-8-EP(2x3) संचार इंटरफ़ेस चिप कर सकते हैं
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
YMX
मॉडल संख्या
MCP2558FDT-H/MNY
आवेदन
The CAN communication interface chip
प्रकार
memory ram ddr2 4gb 800mhz
श्रृंखला
ps73 memory card
विवरण
72tb memory card
पैकेजिंग प्रकार
TDFN-8-EP(2x3)
समारोह
fpga development board
इंटरफ़ेस
flash memory 2tb
ऑपरेटिंग तापमान
memory card extreme pro
डाटा दर
memory foam neck pillow
पैकेज/मामले
TDFN-8-EP(2x3)
वोल्टेज-की आपूर्ति
baby pillow memory foam
वर्तमान-की आपूर्ति
memory foam twin mattress
परिपथों की संख्या
memory ddr75
प्रोटोकॉल
electronic components china
सुविधाएँ
dog bed memory foam
बढ़ते प्रकार
memory card sandisk
विनिर्माण तारीख कोड
Refer to the PDF
पार संदर्भ
mattress topper memory foam
लीड समय
| मात्रा (पैक) | 1 - 10 | 11 - 1000 | 1001 - 100000 | > 100000 |
| अनुमानित समय (दिन) | 2 | 3 | 7 | मोल-भाव किया जाएगा |
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
10 - 999 पैक
$0.35
1000 - 9999 पैक
$0.34
10000 - 99999 पैक
$0.33
>= 100000 पैक
$0.30
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