लेजर एलाइन के साथ लैपटॉप मदरबोर्ड चिप के लिए LY BGA रीवर्क स्टेशन R5860 R5860C 3 जोन हॉट एयर BGA रिपेयरिंग सोल्डरिंग स्टेशन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
हालत
नई
मशीन के प्रकार
वेल्डिंग जोड़तोड़
लागू उद्योगों
घर का उपयोग, खुदरा, अन्य
शोरूम स्थान
कोई नहीं
वीडियो निवर्तमान-निरीक्षण
प्रदान की
मशीनरी परीक्षण रिपोर्ट
प्रदान की
विपणन प्रकार
नया उत्पाद 2024
मुख्य घटक की वारंटी
6 महीने
मुख्य घटक
अन्य
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
वारंटी
1 साल
कुंजी अंक बेचना
संचालित करने के लिए आसान
वजन (किलो)
85
ब्रांड नाम
LY
वोल्टेज
220 वी
वर्तमान
50 एचजेड
निर्धारित क्षमता
4800 डब्ल्यू
रेटेड कर्तव्य चक्र
-
आयाम
610x620x650mm
उपयोग
मरम्मत
पूर्ण शक्ति
4800 डब्ल्यू
ऊपरी ताप शक्ति
800 डब्ल्यू
कम ताप शक्ति
1200 डब्ल्यू
इन्फ्रारेड हीटिंग पावर
2700 डब्ल्यू
बिजली की आपूर्ति
(एकल चरण) एसी 220 वी. 10 50hz
अधिकतम pcb आकार
470x370mm
मिनट pcb आकार
10x10 मिमी
सेंसर
1 इकाई
Pcb मोटाई
0.3-5 मिमी
उपयुक्त चिप आकार
2*2 एम-60 मिमी
पैकेजिंग और डिलीवरी
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
71X71X75 सेमी
एकल सकल वज़न:
85.000 किग्रा
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 1 | 2 - 3 | > 3 |
| अनुमानित समय (दिन) | 7 | 10 | मोल-भाव किया जाएगा |
अनुकूलन
Customized logo
न्यून. ऑर्डर: 10
Customized packaging
न्यून. ऑर्डर: 10
Graphic customization
न्यून. ऑर्डर: 10
कस्टमाइज़ेशन के अधिक विवरण के लिए, आपूर्तिकर्ता को संदेश भेजें
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की न्यूनतम संख्या: 1 नग
₫4,13,89,830 - ₫4,79,31,765सदस्यता के फ़ायदे
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