ज़ूम इन करने के लिए होवर करें
आईसी reballing किट mcgs bga rework istasyonu चिप को हटाने मशीन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
Dinghua
Product name
BGA chip removal machine
Top heater
800W
Bottom heater
Bottom hot air heating 1200W, IR preheating 2700W
Power
220V 50HZ/60HZ
Positioning
V-groove, PCB boards can be adjusted in X axis by universal fixture
Temperature control
K-type closed loop
Temperature accuracy
±2°C
PCB size
Max 400*380mm, Min 20*20mm
Chip size
1*1-80*80mm
Application
Chip level repairing,Soldering and desoldering
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
Packed in standard plywooden case,suitable for BGA chip removal machine
बंदरगाह
Shenzhen
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
500 Piece/Pieces per Month BGA चिप को हटाने मशीन के लिए
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 10 | 11 - 50 | 51 - 150 | > 150 |
| अनुमानित समय (दिन) | 2 | 5 | 10 | मोल-भाव किया जाएगा |
अनुकूलन
Customized logo
न्यून. ऑर्डर: 8
Customized packaging
न्यून. ऑर्डर: 8
Graphic customization
न्यून. ऑर्डर: 8
कस्टमाइज़ेशन के अधिक विवरण के लिए, आपूर्तिकर्ता को संदेश भेजें
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की न्यूनतम संख्या: 1 नग
$499.00 - $1,999.00सदस्यता के फ़ायदे
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इस उत्पाद के लिए सुरक्षा
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