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फैक्टरी प्रत्यक्ष QFN आईसी चिप मिनी लहर टांका लगाने की मशीन iphone x मदरबोर्ड के लिए

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

मशीन के प्रकार
वेल्डिंग मशीन
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
वारंटी
3 साल
ब्रांड नाम
Dinghua
वोल्टेज
220V
वर्तमान
25A
निर्धारित क्षमता
4500W
रेटेड कर्तव्य चक्र
95%
आयाम
69*77*55mm
उपयोग
BGA Rework स्टेशन
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की
नि: शुल्क स्पेयर पार्ट्स, क्षेत्र की स्थापना, कमीशन और प्रशिक्षण, क्षेत्र रखरखाव और मरम्मत सेवा, वीडियो तकनीकी समर्थन
आवेदन
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों मदरबोर्ड Repaire
उपयुक्त चिप प्रकार
माइक्रो BGA, वीजीए, CCGA, QFN, सीएसपी, एलजीए, एसएमडी, आदि
पीसीबी आकार
अधिकतम 500*400mm न्यूनतम 22*22mm
चिप का आकार
2*2-80*80mm
कुल बिजली
4500W
शीर्ष हीटर
गर्म हवा 800W
नीचे हीटर
गर्म हवा 1200W; अवरक्त 2400W
अस्थायी सटीकता
± 2 °C
वारंटी
1 साल के लिए पूरे मशीन, 3 साल के लिए हीटिंग पैनल
तापमान नियंत्रण
कश्मीर प्रकार thermocouple बंद लूप
वजन
35kg
प्रमाणीकरण
सीई आईएसओ प्रमाणन

पैकेजिंग और डिलीवरी

सामान पैक करने का कार्य का विवरण
Standard plywooden box. Dimesion: 69 (L) * 77 (W) * 55 (D)cm,
बंदरगाह
Shenzhen,Port

आपूर्ति की क्षमता

आपूर्ति की क्षमता
300 Set/Sets per Month

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

1 - 49 सेट
CN¥10,093.79
>= 50 सेट
CN¥6,486.29

विभिन्नताएं

कुल विकल्प:

शिपिंग

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