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DS-908 BGA Reballing Platform Set for All BGA Chips CPU GPU PCH SMC RAM Soldering Tool Kit Tin Planting Platform

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस
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ब्रांड नाम
digi-ic
मॉडल संख्या
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बढ़ते प्रकार
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विवरण
BOM IC

लीड समय

मात्रा (नग)1 - 10 > 10
अनुमानित समय (दिन)3मोल-भाव किया जाएगा

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