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स्वचालित श्रीमती एसएमडी BGA चिप्स reballing मशीन के साथ सीसीडी कैमरा

अभी तक कोई समीक्षा नहीं है

मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

मशीन के प्रकार
BGA Rework स्टेशन
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
वारंटी
1 साल
ब्रांड नाम
Dinghua
वोल्टेज
AC220V ± 10%
वर्तमान
20A
निर्धारित क्षमता
4800W
रेटेड कर्तव्य चक्र
90%
आयाम
640*630*590mm
उपयोग
चिप स्तर मरम्मत
बिक्री के बाद सेवा प्रदान की
क्षेत्र की स्थापना, कमीशन और प्रशिक्षण, क्षेत्र रखरखाव और मरम्मत सेवा, वीडियो तकनीकी समर्थन, ऑनलाइन समर्थन
प्रकार
अन्य
उत्पाद नाम
Reballing मशीन
स्तर
मैनुअल
पीसीबी आकार
अधिकतम 420*400mm न्यूनतम 22*22mm
आवेदन
वेल्डिंग, लौ चमकाने, हीटिंग
समारोह
Reballing, मरम्मत motherboards, BGA, लैपटॉप चिप, मोबाइल फोन चिप
स्थिति
वी-आकार कार्ड स्लॉट, पीसीबी धारक एक्स और वाई कुल्हाड़ियों द्वारा समायोज्य हो सकता है
हीटिंग
3 स्वतंत्र हीटिंग क्षेत्रों
तापमान नियंत्रण
कश्मीर प्रकार thermocouple बंद लूप नियंत्रण, स्वतंत्र तापमान
उपलब्ध BGA चिप
2*2mm-80*80mm
वजन
38kg
प्रमाणीकरण
सीई, आईएसओ

पैकेजिंग और डिलीवरी

सामान पैक करने का कार्य का विवरण
मजबूत लकड़ी के मामले + लकड़ी सलाखों + सबूत foams और लिपटे फिल्म
बंदरगाह
Shenzhen

आपूर्ति की क्षमता

आपूर्ति की क्षमता
500 Set/Sets per Month

लीड समय

मात्रा (सेट)1 - 45 - 5 > 5
अनुमानित समय (दिन)715मोल-भाव किया जाएगा

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

1 - 4 सेट
₫4,07,28,129
>= 5 सेट
₫3,05,39,729

विभिन्नताएं

कुल विकल्प:

शिपिंग

चुनी गई मात्रा के लिए शिपिंग समाधान फ़िलहाल अनुपलब्ध हैं

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