ज़ूम इन करने के लिए होवर करें
-201B BGA गेंदों Reballing किट टिन रोपण मंच के लिए पम एसएमसी T1 T2 रैम नंद वाईफ़ाई शक्ति चिप्स
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
KGX
उत्पाद नाम
टिन रोपण
आवेदन
बहु कार्यात्मक
MOQ
1 सेट
पैकेज
गत्ते का डिब्बा पैकेज
गुणवत्ता
पेशेवर स्तर
प्रसव के समय
3-7 दिनों
भुगतान
टी/टी
लाभ
उच्च दक्षता कम लागत
के लिए इस्तेमाल किया
Reballing लैपटॉप चिप
वारंटी
तीन महीने
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
DS-201B BGA Balls Reballing Kit Tin Planting Platform for Macbook PUM SMC , T1, T2 RAM NAND WIFI Power Chips:
carton
carton
बंदरगाह
shenzhen
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
1000 Piece/Pieces per Day
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 10 | > 10 |
| अनुमानित समय (दिन) | 4 | मोल-भाव किया जाएगा |
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
ऑर्डर किए जाने वाले उत्पाद की न्यूनतम संख्या: 10 नग
€140.58 - €145.75मात्रा
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