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NCV7342MW3R2G DFN-8-EP(3x3) संचार इंटरफ़ेस चिप कर सकते हैं
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
YMX
मॉडल संख्या
NCV7342MW3R2G
आवेदन
संचार इंटरफ़ेस चिप
प्रकार
याद रखें
श्रृंखला
Ps127 मेमोरी कार्ड
विवरण
मेमोरी कार्ड TB 126
पैकेजिंग प्रकार
DFN-8-EP(3x3)
समारोह
फोन मेमोरी कार्ड
इंटरफ़ेस
फ्लैश मेमोरी किंगस्टन
ऑपरेटिंग तापमान
तोशीबा मेमोरी कार्ड
डाटा दर
मेमोरी फोम गर्दन तकिया
पैकेज/मामले
DFN-8-EP(3x3)
वोल्टेज-की आपूर्ति
बेबी तकिया मेमोरी फोम
वर्तमान-की आपूर्ति
मेमोरी फोम ट्विन गद्दे
परिपथों की संख्या
मेमोरी डीड्रि129
प्रोटोकॉल
इलेक्ट्रॉनिक घटक चीन
सुविधाएँ
कुत्ते बिस्तर स्मृति फोम
बढ़ते प्रकार
मेमोरी कार्ड संडिस्क
विनिर्माण तारीख कोड
PDF का उल्लेख करें
पार संदर्भ
गद्दे टॉपर मेमोरी फोम
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
नायब
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
0.1X0.1X0.1 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.001 किग्रा
लीड समय
अनुकूलन
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
99999 - 599999 पैक
₩654
600000 - 8999999 पैक
₩633
9000000 - 10999999 पैक
₩619
>= 11000000 पैक
₩605
सदस्यता के फ़ायदे
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