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SIT1051TK/3 HVSON-8-EP(3x3) संचार इंटरफ़ेस चिप कर सकते हैं

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
YMX
मॉडल संख्या
SIT1051TK/3
आवेदन
संचार इंटरफ़ेस चिप
प्रकार
निकल टाइटेनियम आकार स्मृति मिश्र धातु तार
श्रृंखला
Ps208 मेमोरी कार्ड
विवरण
मेमोरी कार्ड TB 207
पैकेजिंग प्रकार
HVSON-8-EP(3x3)
समारोह
थोक मेमोरी कार्ड
इंटरफ़ेस
इलेक्ट्रॉनिक घटक शेन्ज़ेन
ऑपरेटिंग तापमान
किंगस्टोन फ्लैश मेमोरी
डाटा दर
मेमोरी फोम गर्दन तकिया
पैकेज/मामले
HVSON-8-EP(3x3)
वोल्टेज-की आपूर्ति
बेबी तकिया मेमोरी फोम
वर्तमान-की आपूर्ति
मेमोरी फोम ट्विन गद्दे
परिपथों की संख्या
मेमोरी डीड्रि210
प्रोटोकॉल
इलेक्ट्रॉनिक घटक चीन
सुविधाएँ
कुत्ते बिस्तर स्मृति फोम
बढ़ते प्रकार
मेमोरी कार्ड संडिस्क
विनिर्माण तारीख कोड
PDF का उल्लेख करें
पार संदर्भ
गद्दे टॉपर मेमोरी फोम

पैकेजिंग और डिलीवरी

सामान पैक करने का कार्य का विवरण
नायब
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
0.1X0.1X0.1 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.001 किग्रा

लीड समय

मात्रा (पैक)1 - 100101 - 1000010001 - 100000 > 100000
अनुमानित समय (दिन)357मोल-भाव किया जाएगा

अनुकूलन

Customized logo
न्यून. ऑर्डर: 100000000
Customized packaging
न्यून. ऑर्डर: 100000000
Graphic customization
न्यून. ऑर्डर: 100000000

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

99999 - 599999 पैक
IDR 7,698
600000 - 8999999 पैक
IDR 7,450
9000000 - 10999999 पैक
IDR 7,284
>= 11000000 पैक
IDR 7,119

विभिन्नताएं

कुल विकल्प:

शिपिंग

सदस्यता के फ़ायदे

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