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TJA1051TK/3/1J HVSON-8-EP(3x3) संचार इंटरफ़ेस चिप कर सकते हैं

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
YMX
मॉडल संख्या
TJA1051TK/3/1J
आवेदन
संचार इंटरफ़ेस चिप
प्रकार
एफपीगा खनन मशीन
श्रृंखला
Ps9 मेमोरी कार्ड
विवरण
8TB मेमोरी कार्ड
पैकेजिंग प्रकार
HVSON-8-EP(3x3)
समारोह
स्मृति फोम
इंटरफ़ेस
किंगस्टन मेमोरी
ऑपरेटिंग तापमान
फ्लैश और मेमोरी कार्ड
डाटा दर
मेमोरी फोम गर्दन तकिया
पैकेज/मामले
HVSON-8-EP(3x3)
वोल्टेज-की आपूर्ति
बेबी तकिया मेमोरी फोम
वर्तमान-की आपूर्ति
मेमोरी फोम ट्विन गद्दे
परिपथों की संख्या
मेमोरी डीड्रि11
प्रोटोकॉल
इलेक्ट्रॉनिक घटक चीन
सुविधाएँ
कुत्ते बिस्तर स्मृति फोम
बढ़ते प्रकार
मेमोरी कार्ड संडिस्क
विनिर्माण तारीख कोड
PDF का उल्लेख करें
पार संदर्भ
गद्दे टॉपर मेमोरी फोम

पैकेजिंग और डिलीवरी

बंदरगाह
shenzhen/hongkong

आपूर्ति की क्षमता

आपूर्ति की क्षमता
9999 Pack/Packs per Day

लीड समय

मात्रा (पैक)1 - 1011 - 10001001 - 100000 > 100000
अनुमानित समय (दिन)237मोल-भाव किया जाएगा

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

10 - 999 पैक
₹29.69
1000 - 9999 पैक
₹28.84
10000 - 99999 पैक
₹27.99
>= 100000 पैक
₹25.45

विभिन्नताएं

कुल विकल्प:

शिपिंग

चुनी गई मात्रा के लिए शिपिंग समाधान फ़िलहाल अनुपलब्ध हैं

सदस्यता के फ़ायदे

US $1,000 से कम के ऑर्डर पर तुरंत रिफंडअधिक देखें

इस उत्पाद के लिए सुरक्षा

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