H3 कोर बोर्ड स्टाम्प छेद लिनक्स प्रणाली चार-रास्ता यूएसबी नियंत्रण डेटा संचरण छवि संचरण 256MB 512MB
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मुख्य विशेषताएं
मुख्य उद्योग विनिर्देश
प्रकार
मानक
अधिक विशेषताएं
विवरण
H3 कोर बोर्ड स्टांप छेद
मॉडल संख्या
H3 core board stamp hole
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
original
श्रृंखला
मानक
डी/सी
नया
पैकेज
मानक
समारोह
मानक
एम्बेडेड
हाँ
उपयोग आईसी/भाग
मानक
एक की संख्या/डी कन्वर्टर्स
मानक
बिट्स की संख्या
मानक
नमूना दर (प्रति सेकंड)
मानक
डेटा इंटरफेस
मानक
इनपुट रेंज
मानक
एम्पलीफायर प्रकार
मानक
उत्पादन प्रकार
मानक
अधिकतम उत्पादन शक्ति x चैनलों @ लोड
मानक
वोल्टेज-की आपूर्ति
मानक
बोर्ड प्रकार
मानक
मुख्य उद्देश्य
मानक
Outputs और प्रकार
मानक
शक्ति-उत्पादन
मानक
वोल्टेज-उत्पादन
मानक
वर्तमान-उत्पादन
मानक
वोल्टेज-इनपुट
मानक
आवृत्ति-स्विचिंग
मानक
कोर प्रोसेसर
मानक
ऑपरेटिंग सिस्टम
मानक
मंच
मानक
बढ़ते प्रकार
मानक
वर्तमान-उत्पादन/चैनल
मानक
सुविधाएँ
मानक
प्रति चैनलों आईसी
मानक
नियामक प्रकार
मानक
-3db बैंडविड्थ
मानक
वर्तमान-की आपूर्ति (मुख्य आईसी)
मानक
वोल्टेज-की आपूर्ति, एकल/दोहरी (±)
मानक
सेंसर प्रकार
मानक
इंटरफ़ेस
मानक
संवेदनशीलता
मानक
मॉड्यूल/बोर्ड प्रकार
मानक
आईसी की अधिकतम संख्या की
मानक
अधिकतम समय
मानक
संवेदन रेंज
मानक
मुक
1 पीसी
अधिक जानकारी
कोर बोर्ड
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
1000 Piece/Pieces per Week
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 200 | > 200 |
| अनुमानित समय (दिन) | 3 | मोल-भाव किया जाएगा |
अनुकूलन
Customized packaging
न्यून. ऑर्डर: 5000
कस्टमाइज़ेशन के अधिक विवरण के लिए, आपूर्तिकर्ता को संदेश भेजें
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
10 - 149 नग
€22.22
150 - 999 नग
€21.28
>= 1000 नग
€20.34
सदस्यता के फ़ायदे
US $500 के छह कूपन
अधिक देखें
इस उत्पाद के लिए सुरक्षा
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