अच्छी कीमत PHONEFIX BGA प्रत्यक्ष हीटिंग Reballing आईसी स्टैंसिल टिन प्लेट सैमसंग HUAWEI के लिए HTC दैनिक तिब्बती एंड्रॉयड फोन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड नाम
N/A
उत्पाद नाम
अच्छी कीमत PHONEFIX BGA प्रत्यक्ष हीटिंग Reballing आईसी स्टैंसिल
के लिए उपयुक्त
218-0697010 218-0697014 218-0697016
आकार
80*80, 90*90, प्रत्यक्ष हीटिंग वैकल्पिक
सामग्री
स्टील
MOQ
1pcs
स्टॉक में
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पैकेज
गत्ते का डिब्बा बॉक्स
शिपिंग
Fedex, डीएचएल, यूपीएस, आदि
एक बंद की आपूर्ति
उपलब्ध
कीमत
परक्राम्य
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
Carton Box
बंदरगाह
Shenzhen,Guangzhou,Yiwu
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
100 Set/Sets per Month
लीड समय
| मात्रा (सेट) | 1 - 1 | 2 - 10 | > 10 |
| अनुमानित समय (दिन) | 2 | 3 | मोल-भाव किया जाएगा |
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
>= 1 सेट
IDR 33,216
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