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W25X40CL W25X40CLSNIG सीरियल फ्लैश मेमोरी चिप/डेटा स्टोरेज/गैर-विलम्ब भंडारण
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
Taiwan
ब्रांड नाम
Winbond
मॉडल संख्या
W25X40CLSNIG
विवरण
सीरियल फ्लैश मेमोरी चिप
पैकेजिंग प्रकार
SOIC-8
आवेदन
डाटा भंडारण
पैकेज/मामले
SOIC-8
ऑपरेटिंग तापमान
-40 से + 85 तक
किसी भी पिन पर लागू वोल्टेज
-0.6 वी सी + 0.4v
किसी भी पिन पर क्षणिक वोल्टेज
-0.2 वी सी + 2.0v
भंडारण तापमान
-65 ptc से + 150 Pandc
स्टैंडबाय वर्तमान-अधिकतम
4 mbit
वर्तमान पढ़ें-अधिकतम:
15 मा
अधिकतम घड़ी आवृत्ति:
104 मेगाहर्ट्ज
पैकेजिंग और डिलीवरी
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
0.49X0.39X0.18 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.001 किग्रा
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 2500 | 2501 - 10000 | 10001 - 20000 | > 20000 |
| अनुमानित समय (दिन) | 1 | 1 | 1 | मोल-भाव किया जाएगा |
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आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
2500 - 9999 नग
€0.9348
10000 - 19999 नग
€0.7479
>= 20000 नग
€0.6544
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