Tongfang s64B35ag1 रीफ्लो सोल्डरिंग कम तापमान लीड-फ्री नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग फ्लक्स के लिए वेल्डिंग फ्लक्स

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Shenzhen Tongfang Electronic New Material Co., Ltd.1 yr

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मुख्य विशेषताएं

मुख्य उद्योग विनिर्देश

वारंटी

6 months

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस

Guangdong, China

अनुकूलित समर्थन

OBM, 50g, 100g, 200g, 500g

ब्रांड नाम

TONGFANG

Product name

Solder Paste

Application

PCB/Reflow soldering/SMT

Appearance

silvery paste

Viscosity(Pa.s)

140~200

Stencil Life(Hrs)

BGA Void

Qualified

SIR

>10^8Ω

Shelf Time(M)

Storage&Delivery Temp(℃)

0~10℃

Solder ball

Acceptable

आपूर्ति की क्षमता

10000000 लीटर/लीटर per Month

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लीड समय

मात्रा (किलोग्राम)	1 - 1000000	> 1000000
अनुमानित समय (दिन)	30	मोल-भाव किया जाएगा

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>= 10 किलोग्राम

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