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      TCB सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण पैकेज के लिए Bonder NCP/एनसीएफ/TC-CUF C2 और C4 और FO-WLP चिप-करने के लिए-सब्सट्रेट संबंध

      अभी तक कोई समीक्षा नहीं है
      Shenzhen Zens Electronic Co., Ltd.9 yrsCN
      ज़ूम इन करने के लिए होवर करें

      मुख्य विशेषताएं

      अधिक विशेषताएं

      लागू उद्योगों
      इलेक्ट्रॉनिक उद्योग, सेमीकंडक्टर उद्योग
      शोरूम स्थान
      संयुक्त राज्य अमेरिका, वियतनाम, मेक्सिको, थाईलैंड
      वीडियो निवर्तमान-निरीक्षण
      प्रदान की
      मशीनरी परीक्षण रिपोर्ट
      प्रदान की
      विपणन प्रकार
      सेमीकंडक्टर उद्योग उपकरण
      मुख्य घटक की वारंटी
      1 साल
      मुख्य घटक
      पीएलसी, मोटर
      उत्पत्ति के प्लेस
      Japan
      वजन
      3100
      वारंटी
      1 साल
      हालत
      नई
      ब्रांड नाम
      SHINKAWA-
      वोल्टेज
      एकल चरण AC200V-240V ± 5% 50/60Hz
      पावर (w)
      अधिकतम 14.0kW
      आयाम (एल * डब्ल्यू * एच)
      2,520W * 1,620D * 1,750H मिमी
      उत्पाद नाम
      पैकेज Bonder
      मॉडल
      FPB-1WS NeoForce
      बंधन प्रक्रिया हैंडलिंग क्षमता
      TCB (NCP/एनसीएफ/TC-CUF)
      संबंध सटीकता
      ± 2.5 μm
      मशीन UPH
      UPH6000

      पैकेजिंग और डिलीवरी

      सामान पैक करने का कार्य का विवरण
      standard export wooden or carton box
      it is can also to be negotiated
      बंदरगाह
      Shenzhen

      आपूर्ति की क्षमता

      आपूर्ति की क्षमता
      30 Set/Sets per Month
      अधिक दिखाएं

      लीड समय

      मात्रा (सेट)1 - 1 > 1
      अनुमानित समय (दिन)30मोल-भाव किया जाएगा

      आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

      1 - 9 सेट
      €51,389.31
      >= 10 सेट
      €32,702.29

      विभिन्नताएं

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