ज़ूम इन करने के लिए होवर करें
इन्सुलेटर सेमीकंडक्टर वेफर पर सोया वाफर सिलिकॉन
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
China
ब्रांड नाम
As shown
मॉडल संख्या
silicon wafer
प्रकार
other
Method
Fusion bonding
Diameter
2/3/4/6/8/12 inch
Device thickness
2-300 um
Tolerance
+/-0.5 um-2 um
Orientation
100/111/110 or others
Conductivity
P-type / N-type / Intrinsic
Resistivity
0.001-100000 ohm-cm
Dopant
Boron / Phosphorous / Antimony / Arsenic
Oxide thickness
500A-4 um
Handle wafer
Handle wafer
पैकेजिंग और डिलीवरी
सामान पैक करने का कार्य का विवरण
एकल वाफर बॉक्स
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
12X1X1 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.500 किग्रा
आपूर्ति की क्षमता
आपूर्ति की क्षमता
5000 Piece/Pieces per Year
लीड समय
| मात्रा (नग) | 1 - 10 | > 10 |
| अनुमानित समय (दिन) | 14 | मोल-भाव किया जाएगा |
अनुकूलन
Customized logo
न्यून. ऑर्डर: 25
Customized packaging
न्यून. ऑर्डर: 25
Graphic customization
न्यून. ऑर्डर: 25
कस्टमाइज़ेशन के अधिक विवरण के लिए, आपूर्तिकर्ता को संदेश भेजें
आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण
5 - 99 नग
$8.00
>= 100 नग
$2.00
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