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गैर प्रवाहकीय इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी के लिए चिपकने वाला गोंद Epoxy-आधारित चिप Underfill पर चिप बोर्ड
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मुख्य विशेषताएं
अधिक विशेषताएं
उत्पत्ति के प्लेस
China
मुख्य कच्चा माल
सिल
उपयोग
निर्माण, पीसीबी
वर्गीकरण
अन्य चिपकने
ब्रांड नाम
DeepMaterial
मॉडल संख्या
DM-6320
उत्पाद नाम
Epoxy-आधारित चिप Underfill और सिल Encapsulation के सामग्री
सामग्री
एक-घटक potting सामग्री
भंडारण तापमान
-20-8 ℃
इलाज विधि
गर्मी इलाज
रंग
काले
उपयोग
कम तापमान तेजी से इलाज
उत्पाद विवरण
कम तापमान गर्मी के इलाज के लिए उपयुक्त-संवेदनशील घटकों
इलाज प्रणाली
गर्मी ठीक हो या यूवी ठीक
सुविधा
उच्च तापमान स्थिरता और गर्मी सदमे प्रतिरोध
गोंद प्रकार
Epoxy राल-आधारित
लीड समय
| मात्रा (इकाई) | 1 - 1 | > 1 |
| अनुमानित समय (दिन) | 7 | मोल-भाव किया जाएगा |
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